推土机晶体管数目大揭秘 凭空减少8亿？

jeehom

据著名硬件网站Anandtech创始人兼站长Anand Lai Shimpi刚刚透露的消息，AMD公关部门和他取得联系，称此前八核心推土机架构CPU的晶体管数量有误，实际数量不是20亿而是12亿。
/ }8 d) F/ q- Y7 |. Z: D
) q: Q5 y' \8 ]& m4 s推土机实际晶体管数目大揭秘
) V9 h! K- `; K
! ~6 X- D* I' Z1 c* Z+ s3 ]1 rAMD没有对新的数字做出进一步说明，也没有透露为何此前公布的数字有误。AMD PR补充，4模块8核心推土机的die面积没有变化，仍为315平方毫米。

市面常见CPU核心数量、制程工艺、晶体管数量与die面积大比拼
% I6 w2 Q7 X' X5 |9 f9 q
CPU参数比较
CPU
       
制程工艺
3 D& U. ], L' X6 R# F; {! d       
核心数量
       
晶体管数量
       
Die面积
AMD Bulldozer
       
" a9 |! t. Y. R4 ~) W; _32nm
       
8
. G! ]& Y! H9 d  g0 o       
% J7 w2 h5 c- Q9 S) I/ a20亿
       
315mm2
AMD Thuban
       
+ m2 f& W9 e8 a; X3 N( }. N45nm
% l' \, c4 A; I+ m9 S( s       
7 O$ _1 ^; ?4 [& i4 s6 ?6
3 R" Z+ E1 M7 U* w  i  A* k       
9.04亿
1 c4 \$ g3 O; o7 d  C' }       
; a' ]0 T% u- v/ i' t& ?346mm2
& |" V, w5 g& ?5 mAMD Deneb
# Q. [$ a0 f9 R: `, B4 u       
45nm
       
4
       
. Q) z/ m6 ?$ H8 V) W7.58亿
& S# V0 n* v  \8 O       
" Y. ~$ V  v" p258mm2
% t" Z9 W" x* E5 l( C  D/ H5 @8 FIntel Gulftown
8 x# j9 a' |- g0 h- Z4 m$ M) n+ J       
: c! e8 ]3 y  v$ R( P5 ]' M% M, W  O$ k32nm
4 Z0 }+ _2 I" ?/ s, i  h: R       
6
       
8 d) j, o# Z6 O# M/ f9 T11.7亿
6 f+ k- ^! S" N6 B2 \" T! W$ j7 q       
240mm2
Intel SNB-E
       
+ h/ l, V& B/ S* j7 J  X0 n32nm
: k/ Q" u; r% O. _1 K: o) E" B. P" |       
. e+ S/ g" T+ @% V& D6
       
22.7亿
       
0 M; {, w5 k2 D+ a: }( |8 @435mm2
Intel Nehalem
" ]* j5 ]* ^/ N6 i: I       
45nm
       
$ b. G4 N, m( R4
5 d/ l& R+ |) V& p# r3 p       
7.31亿
       
263mm2
; k. A( F" g1 G2 D/ HIntel SNB
3 P" v2 O% L2 E- i4 t/ z) G9 G* i       
8 S9 S! u7 L0 E- B2 v32nm
       
4
6 f" i/ k6 B! a  M6 h  l  G       
9.95亿
6 T' R( A/ U: }* m- {$ I       
7 \! h0 }8 S6 e9 A6 G216mm2
Intel Lynnfield
+ G% a9 w2 g( ~) V/ W' ~  ?       
45nm
       
4
' j% A- g6 m8 ^* V0 _1 O       
7.74亿
8 h. b$ {7 H7 B  G- g, {0 b       
296mm2
, w3 N4 t* T# W+ ^/ k- JIntel Clarkdale
/ H" s9 x4 P' V# |# w8 n' r% A* z       
& y' Z, ^* O) @32nm
       
2
       
3.84亿
       
, {& `" w, D2 h% T% _0 d81mm2
Intel SNB(GT1)
       
4 Y6 ^3 g: x: h: P32nm
       
! `2 y5 O* B4 @0 q. ~2
       
5.04亿
       
131mm2
  m; t7 }- H1 e" X* GIntel SNB(GT2)
1 G2 P( m2 }8 I2 A1 a       
" \6 l$ s4 N8 r' S) a/ _4 |2 G32nm
       
0 A% b) }0 b( j2
       
6.24亿
$ X' W* h& k. }3 z, M       
3 |5 Z+ F/ \! h5 A# {$ M3 i149mm2
' a: I; [) b2 E" P8 @
; y6 u+ S0 O- G) M' o: g! l尽管实际的晶体管数量削减了约40%，不过AMD首款32nm工艺的高端CPU晶体管密度还是远大于它的45nm产品。

  v0 r( n  t5 x% Z% c9 z; G推土机实际晶体管数目大揭秘
( K& M- L8 S  B  t
; H! @6 M5 J& g2 d1 q. L7 F) n晶体管密度不仅仅取决于制造工艺，包括芯片的细节比如逻辑模块、缓存部分和I/O晶体管都对die的最终设计有影响。高晶体管密度通常更受制造工厂的欢迎（每die的缺陷更少，一块晶圆能切割的成品更多，成本更低等），不过对于终端用户来说这都无所谓，性价比或者能耗比才是王道。