推土机晶体管数目大揭秘 凭空减少8亿？

jeehom

据著名硬件网站Anandtech创始人兼站长Anand Lai Shimpi刚刚透露的消息，AMD公关部门和他取得联系，称此前八核心推土机架构CPU的晶体管数量有误，实际数量不是20亿而是12亿。
6 \' p7 _  r/ c) g( p/ O: g0 n8 U
推土机实际晶体管数目大揭秘
9 Q: K+ A0 S7 o$ b1 d& k5 }5 w1 T
; p* C/ K$ O; A& [( x. ~AMD没有对新的数字做出进一步说明，也没有透露为何此前公布的数字有误。AMD PR补充，4模块8核心推土机的die面积没有变化，仍为315平方毫米。

市面常见CPU核心数量、制程工艺、晶体管数量与die面积大比拼
  |4 k; E) L) ?2 u$ }
5 b, e8 P+ c  _CPU参数比较
CPU
       
2 n, E7 L" Q! Y% S* O制程工艺
. Z; \' f. O! H1 F' E3 w       
核心数量
. M& ?( q2 a. r4 {( V- S       
; i' a1 K5 ]2 K/ g0 _% l& Q- o晶体管数量
       
8 ]; c6 J, p# c# n5 nDie面积
AMD Bulldozer
       
5 s6 J, w) b" P& Y32nm
* T0 `3 S5 Y3 e$ r* S       
8
       
20亿
5 O3 z4 I. B- M* o. H" v1 O) E( O: L       
315mm2
AMD Thuban
: Q$ m. @! u0 Y+ ?; m# c8 p       
45nm
       
6
: B4 a9 @. P7 Q' b. P' ]! n       
9.04亿
+ I5 t% R# R3 U5 H8 i( q       
346mm2
AMD Deneb
" g( A3 C. v8 u$ H" z0 S       
45nm
       
4
3 l' N- n: X5 I9 N/ Y9 i2 P       
+ `$ X1 X; j* k% G* l5 {, s* x7.58亿
5 \& s1 c( A4 s8 m" w) J       
258mm2
: Z6 h7 S, k( B' |6 g2 WIntel Gulftown
       
; V# M! N$ R. Y; m& Y32nm
! T  v% H& F: K5 v       
6
4 z# M( G9 J/ {. M+ m6 o       
8 Q) y) y% J  l. P0 B9 \* j11.7亿
  l5 j' G7 H" R7 T       
7 v1 P) l2 \$ r' @/ q240mm2
3 Y4 N6 j' C; [0 [, C( S1 k: OIntel SNB-E
  B9 R- S6 Z8 d" C5 j' [8 E       
1 X# G" E" L  v2 M, c8 i32nm
6 X9 F; c/ y6 k- n       
4 M  |. G6 y7 I4 J! j6
0 [3 \' ?: I% |! R4 A       
22.7亿
       
435mm2
Intel Nehalem
       
5 M! a, Y/ Q- Q" t# f45nm
& |  d% F% w: l% z       
( [5 L1 r: @3 z9 l2 q+ d4 p4
       
7.31亿
. E' |3 S# [/ Q: c0 e       
4 V$ y: e, l% C' [( S" K263mm2
Intel SNB
       
32nm
       
4
       
2 _, b2 [0 C' J4 E9.95亿
       
" [5 p, q3 n4 W" Y/ j' Y216mm2
Intel Lynnfield
) R! q- k/ h; g/ G1 p       
45nm
  v  |5 d5 `& D5 B       
7 [: ~3 N: {8 A1 r/ a4
2 h: x6 N) ]# A       
7.74亿
- g( a. Z3 |- v% Q% v5 W       
296mm2
  c* u- k2 |& z' U4 ^' Z" XIntel Clarkdale
; Y3 }' A# V6 C- m3 x) m       
32nm
       
/ P- z' Z8 }# b: P  [4 X" O2
       
; S" |8 g0 W. K8 g. `+ n' N3.84亿
       
81mm2
; Z, \1 {. |' ?8 J# x( e* cIntel SNB(GT1)
       
$ P8 T- k7 T* ~* I7 g2 Q32nm
* i& |  l5 o! H2 G       
0 |1 l) ^) M+ z2 @; ~2
& P' Z5 l5 R- D6 M# |       
5.04亿
       
# s, u. ]+ y8 c* q( H0 V/ d131mm2
Intel SNB(GT2)
/ h8 N8 j5 p8 j4 J6 K       
9 Q- c/ s1 j( ~6 f  j) ]32nm
* p: C8 H/ B+ b6 {  h7 d1 g0 k5 @       
2
       
6.24亿
       
149mm2
! Y. ^7 Q) d8 z" ~9 B' q
' Q, u- V) v7 q- u9 X+ H尽管实际的晶体管数量削减了约40%，不过AMD首款32nm工艺的高端CPU晶体管密度还是远大于它的45nm产品。
% O  t2 [6 i1 a& X! l3 ~
. H& y& [7 ]0 B# s6 L3 h推土机实际晶体管数目大揭秘
" ~% I: {, @. T) v! |) ~
晶体管密度不仅仅取决于制造工艺，包括芯片的细节比如逻辑模块、缓存部分和I/O晶体管都对die的最终设计有影响。高晶体管密度通常更受制造工厂的欢迎（每die的缺陷更少，一块晶圆能切割的成品更多，成本更低等），不过对于终端用户来说这都无所谓，性价比或者能耗比才是王道。